近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出电路线宽仅为10纳米的NIL纳米压印技术，这项里程碑式的突破可直接用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，为先进制程提供了EUV光刻之外的全新选择。智能手机、数据中心等终端性能升级，推动先进制程逻辑半导体需求扩大，也促使EUV曝光技术演进。但EUV光刻存在投资大、能耗高的短板，单台设备造价超1亿美元且耗电巨额，让中小厂商难以承受。在此背景下，操

在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其

全志V系列影像技术通过对产品应用中的功耗管理、画质要求与AI处理等多维度挑战的深入洞察，形成了覆盖多场景的芯片平台与高度优化的算法配套体系，将复杂的系统级能力整合为简洁、稳定、可落地的解决方案，助力合作伙伴聚焦于产品创新与差异化开发，实现技术价值向市场应用的高效转化。多维影像处理技术在智能视觉处理领域，全志科技凭借深厚的芯片设计能力与算法整合经验，推出覆盖AI画质、影像防抖、极速对焦与全向全景四大

芯片行业再掀收购风暴。Marvell官方宣布，将以32.5亿美元（约合230亿元人民币）收购光子互连技术领军企业CelestialAI，交易包含10亿美元现金及价值22.5亿美元的普通股，预计2026年第一季度完成交割。此次收购直指AI数据中心连接赛道的核心需求。CelestialAI作为光子互连技术先驱，其核心技术以光信号替代传统电信号，能效较铜互连提升2倍以上，首款光子芯片单芯片带宽达16Tb

2025年11月29日，济南传来捷报——高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA，在山东省集成电路科技与产业创新发展活动中，成功获评“十大集成电路创新成果奖”，彰显国产FPGA的技术硬实力。该奖项由山东省创新发展研究院等多单位联合评选，旨在表彰集成电路领域的突出创新成果。高云FPGA从众多参评项目中脱颖而出，印证了其技术先进性与产业化价值的双重领先。作为高云的核心产品，GW

半导体行业的人才流动从未如此牵动神经。11月18日，据中国台湾媒体LTN报道，前台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁——这位手握超15000项专利的半导体“泰斗”，已在上月底正式加盟英特尔担任研发副总裁。而更令人关注的是，伴随他的入职，台积电2nm先进制程的核心机密安全已被推至风口浪尖。时间线的巧合充满想象空间。今年7月底，75岁的罗唯仁从服务21年的台积电退休；仅三个月后，他便“重返老东家”——

移动芯片产业链正迎来关键转折。11月18日，据科技媒体TechPowerUp报道，苹果、高通、博通三大芯片巨头近期的招聘动作释放重磅信号——其封装工程师岗位均明确要求掌握英特尔EMIB封装技术，这一细节暗示，英特尔的先进封装正成为巨头们打造下一代移动芯片的重要选项，也为英特尔晶圆代工业务打开新增长空间。作为英特尔封装技术的核心王牌，EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）的独特优势是吸引巨头的关键。它通

全光波转换技术基本原理全光波长转换的四种主要机制包括非线性材料中的参量转换、SOA中的参量混频、SOA中的交叉增益调制和交叉相位调制。参量波长转换利用强泵浦光与输入信号光产生新的波长。在四波混频中，两个泵浦光子湮灭，同时产生一个信号光子和一个闲频光子。三波混频则以差频方式产生一个新的波长，然后通过滤波器提取出新的波长（见图）。图提取出新的波长四波混频波长转换器利用输入信号光和连续的泵浦光，通过非线

DPT技术工作原理DPT（DynamicPacketTransport,动态IP光纤传输）技术，采用了一种全新的机制，在光纤上直接传输IP包，而其MAC层地址采用空间复用MAC地址。空间复用协议（SpatialReuseProtocol,SRP）是一种与媒体无关的MAC层协议，可以用于各种物理层技术之上。典型的用法是由两根反向光纤组成SRP环，其中每一根光纤都可以用来传输数据和传输反方向的控制信号

随着5G、人工智能（AI）、智能汽车等新兴应用的快速更迭，市场对数据存储在速度、功耗、容量、可靠性等层面提出了更高要求，存储器技术也在不断地面临着新的挑战。在当前主流的存储器技术中，DRAM虽然速度快，但功耗大、容量低、成本高，且断电无法保存数据，使用场景受限；NANDFlash读写速度低，存储密度明显受限于工艺制程。为了突破DRAM、NANDFlash等传统存储器的局限，存储器技术壁垒不断被突破

本文档重点介绍光耦合器，包括其基本原理，操作和常见应用。为了最大程度地提高设备效率，建议使用一些技术。还讨论了将LED用作输入的情况以及用于所述拓扑的相应处理技术。简介光耦合器是光源和光敏检测器的组合。在光耦合器或光子耦合对中，耦合是通过在透明绝缘间隙的一侧生成光，并在间隙的另一侧检测到光而实现的，而两侧之间没有电连接（少量的光耦合器除外）耦合电容）。在飞兆半导体的光耦合器中，光是由红外发光二极管

三十余年来，国防和航空航天领域工作的行业客户一直依赖APEXMicrotechnology功率运算放大器、开关(PWM)放大器和精密电压基准来满足操作环境的严苛需求。APEX产品提供商业/工业级产品，部分型号同时提供非兼容的“M”级（高可靠性）或完全兼容“M/883”等级产品。APEX产品按照具体工作温度范围分为四级：商业级、工业级、非兼容“M”级和“M/883”兼容军用级。根据应用，如果工作环境

由于国内外新冠疫情的放开，患者增加，科技集成芯片公司也不断公布全新的芯片应用技术来拥护医疗。数字医疗技术行业的先锋创新者（包含ADI）已经将之下一代技术交付给供应商。这方面的一个例子是关键的迹象监测技术，如可穿戴设备和可穿戴设备。有了它们，即使病人返回医生的办公室，医生也可不受阻碍地再次获取数据。这使医生能取得可手动的见解，并使精确的诊断更难。ADI半导体公司数字医疗高级副总裁PatO'Doher

基于DSP嵌入式技术的智能制动控制系统电路设计。在硬件电路设计之中，使用DSP芯片和周围电路组成速度收集电路。电机驱动控制器使用微控制芯片和周围电路构成电流取样、过流保障、压力调控等电路。使用CPLD构建了无刷斜流电机的转子位置。信号的逻辑换流。赛车制动控制器由防弯控制器和电机驱动控制器构成。两种控制器均基于DSP芯片。防滑控制器主要是以滑移率为控制对象，输入一个实数的制动压力。以DSP芯片为CP

MCU单片机的安全级别正在逐步提高，一些公司甚至发行了安全性主控。这是一个很糟糕的现象，解释嵌入式领域的信息安全性和程序安全性越来越受大家的重视。然而，对于许多特定行业，如消费者电子产品、高成本通信模块、电源控制模块等，由于成本压力和更换速度问题，不也许采用更安全性的主控MCU，而很大一部分产品甚至还在采用51单片机。大家也许都明白，破译51单片机是一件非常容易的事情，但是为什么难，如何破译，也许

实验名称：功率放大器基于压电主动传感技术健康监测方法中的的应用实验目的：验证压电陶瓷传感器的时间反演法能够有效地对螺栓球节点连接区的连接状态和受力状态进行监测。实验设备：功率放大器ATA-2022H，压电陶瓷，螺栓球，套筒，数据采集卡，电脑。实验内容：本实验将利用压电陶瓷传感器，通过模型试验，对基于时间反演技术的螺栓球节点连接区健康状态监测方法进行验，时间反演聚焦信号的峰值只与该信号在结构上传递时

自从宽带隙(WBG)器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极MOSFET、超级结器件和IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数(FoM)方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的最常见原因可能是在这方面拥有丰富的知

LED技术越来越多的应用到我们的生活中，对于开发者来说，通过片上系统（SOC）平台实现LED或其他设备次序器，从而找到一种减少成本、降低设计难度的设计需求变得越来越普遍。SOC器件通过单芯片集成了完整LED子系统所需的单片机功能和各种数字外围设备。本文介绍了一种基于新SOC技术的简单的8LED灯序。在这个设计中精彩的部分就是无需进行干预。不是采用传统的由单片机处理器干预的被动的数字外设，此设计完全

最近一系列事件再次表明，制约中国芯片产业发展的主要因素已集中到制造能力。如何快速提升制造能力，推动芯片产业发展？只有不断地研发和创新。在芯片界，摩尔定律一直占据统治地位。摩尔定律接下来是终结还是延续，已成为过去十年芯片界热议的话题。摩尔定律自1965年发明以来，一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更强的性能、更高的经济效益的目标前进。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，原摩尔定律导出

光纤传感技术的出现，是当今传感器技术领域新的探索和发展，光纤传感技术主要依靠的是光纤传感器，光纤传感器是以光信号为变换和传输的载体，主要用于精度的测量。主要利用光导纤维的传光特性，把被测量转换为光特性（强度、相位、偏振态、频率、波长）改变的传感器。它是将来自光源的光经过光纤送入调制器，使待测参数与进入调制区的光相互作用后，导致光的光学性质（如光的强度、波长、频率、相位、偏正态等）发生变化，称为被调

2020年1月，Wi-Fi（无线保真）Alliance正式宣布开放6GHz（5925MHz–7125MHz），并给予了一个新的名称Wi-Fi6E，同年四月美国FCC（FederalCommunicationsCommission）也投票通过了开放6GHz频谱为非授权频带（unlicensed）并允许给Wi-Fi使用，Wi-Fi也正式地迈入了“三频”时代，除了Wi-Fi6与前代Wi-Fi所使用的2.

断路器是电工工作中经常要接触的器件，断路器是指能够关合、承载和开断正常回路条件下的电流并能关合、在规定的时间内承载和开断异常回路条件下的电流的开关装置。为增进大家对断路器以及断路器参数的认识，本文将对断路器主要技术参数予以介绍，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。一、断路器的技术参数(1)额定电压(KV)。指断路器正常工作时，系统的额定(线)电压。这是断路器的标称电压，断路器应能保持在这一电压的电

A、封装内涵封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。B、封装作用a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘；b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用；c)散热：电路工作时的热量施放；d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉；e）过渡：电路物理尺寸的转换；a）晶圆裸芯片b）集成电路芯片c）